下游需求旺盛，载板行业供应吃紧或持续至2026年。

PCB板块今日表现强势，指数大涨4.54%，在A股所有概念板块中涨幅居前。沪电股份、安洁科技收获涨停板，深南电路、崇达技术、世运电路等股涨幅居前。

下游需求旺盛，载板吃紧或持续至2026年

12月21日，PCB行业龙头欣兴电子董事长召开电路板国际展会上表示，估计未来2-3年载板跟半导体一样畅旺，其中BT载板2024年才会供给平衡，ABF高端载板供应则吃紧至2026年。

IC载板是连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。BT载板和ABF载板的供需缺口，或将增厚A股主营为IC载板公司的业绩。

目前ABF载板材料来源较为垄断，前期投资壁垒极高，下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能计算（HPC）芯片。11月以来用于服务器与数据中心的高端PCB需求大增，特别是ABF载板缺货情形更加严重，各家ABF载板涨价幅度已高达30%-50%。目前，三星电机、大德电子等已经加大高端PCB的投资，总规模超过数万亿韩元。

中国大陆的IC载板产业起步较晚，正处于发力追赶阶段，主要的供应商有兴森科技、深南电路、珠海越亚等，招商证券认为，目前中国大陆IC载板市占率低于5%，且大部分集中于MEMS等低端市场，未来打入高端载板市场，产能爬坡后有望稳步提升市占率。

北向资金加仓9股

证券时报·数据宝统计30余只PCB概念股。这些概念股今年以来股价平均上涨6.82%，跑赢大盘（4.31%）。芯碁微装、南亚新材、金安国纪、兴森科技等股涨幅超居前。

资金面上，自上周一以来，生益科技、沪电股份、东山精密、深南电路、世运电路等9股获北向资金加仓。本周以来，东山精密和沪电股份获得超2亿元主力资金加仓，其中东山精密本周以来的主力资金净流入额达到2.78亿元，公司本周以来3个交易日股价累计涨4.89%。

从业绩增长性来看，机构预测金安国纪和南亚新材今年业绩有望呈现翻倍增长。机构预测金安国纪今年业绩有望同比增长739.48%，公司的主要产品是覆铜板。广东骏亚、华正新材、生益科技、芯碁微装、四会富仕、胜宏科技的全年业绩增幅有望超60%。机构预测业绩增长股中，迅捷兴、奥士康、金安国纪的最新股价较年内高点回撤幅度均超30%。

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