一直以来，云栖大会都被不少业内人士看作是科技圈的春晚。

本届云栖大会于10月19日至22日在云栖小镇举办，以“前沿、探索、想象力”为主题。在此次大会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布旗下首颗Arm服务器芯片倚天710，据介绍，这是目前业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。据悉，倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步，将在阿里云数据中心部署应用。

第一颗为云而生的CPU芯片倚天710

据了解，倚天710由平头哥自主设计研发，采用先进架构，具备高性能、高能效、高带宽等特点，性能业界领先。这款「倚天710」单晶片可容纳600亿晶体管，在晶片结构上为最新的ARMv9架构，含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，可同时兼顾性能及功耗。此外，在内存及接口应用上，采用业界最新的DDR5、PCIE5.0等技术，可提升晶片传输速率。

同时，阿里云正式推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列，首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相。磐久服务器系列采用灵活模块化设计，可实现计算存储分离，包括高性能计算系列、大容量存储系列、高性能存储系列。 

目前在服务器市场中，主要分为几大阵营，其中英特尔在 X86 阵营战占据了近 90% 的份额，而 Arm 阵营则有一众后起之秀直追，例如华为的鲲鹏芯片、亚马逊的 AWS Graviton；除此之外还有 IBM 的 POWER 系列处理器等。

另外，平头哥宣布开源玄铁RISC-V系列处理器，并开放系列工具及系统软件。全球开发者可下载玄铁源代码，平头哥也将持续开源稳定的、全栈一体的RISC-V IP核，并提供技术支持和应用服务。

云栖大会是阿里云一年一度的开发者大会，2018 年曾在会上宣布成立芯片公司平头哥。之所以起这个名字，阿里巴巴张建锋解释道，这是希望这家公司能学习一下平头哥“不怕”的精神，奋勇向前。

平头哥半导体有限公司成立于 2018 年 9 月 19 日，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，旗下拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心人工智能芯片、处理器 IP 授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖，目前已经推出了多款产品，旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗；两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用，通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。

据悉，本届云栖大会参展方近200家，其中包括清华大学、北京大学、香港大学、航天五院、国家天文台、小米、京东方等顶级高校、科研机构和头部科技企业。不仅有核心基础技术领域的重磅发布，还有1500多款科技新品集中亮相。现场展示碳基芯片、乒乓球机器人、仿生大鲨鱼、飞机模拟驾驶器、元宇宙隧道、跨空间全息通话技术各种新奇酷炫。

云栖大会展出第一台设计师云电脑 数据永不丢失

在本届云栖大会上，阿里云基于新一代无影架构的两款一体机对观众展出。两款新品分为23.8寸标准版和27寸Pro版，Pro版为手绘场景配有触控屏和触控笔，官方介绍为首款设计师云电脑。据阿里云弹性计算产品线负责人张献涛介绍，使用者可以随时随地使用自己的云电脑做同一件事，除了高性能和有无限的储存空间，数据的可靠性也可以做到99.99%，几乎可以说是永不丢失。

在大会上，阿里云智能总裁张建锋以“云深处，新世界”为主题发表演讲。他认为，一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成，随着云网端技术进一步融合，未来无论企业或个人，计算将进一步向云上迁移。云经历了第一和第二阶段，类比就像出现了电和电网，传统IT被云取代，但真正的改变还没到来。他认为，未来将出现无数的云上新物种，这样的技术爆发已经有了很坚实的基础。

张建锋认为，“未来所有数据都将在云上，不管你用什么样的设备、有多少设备，每个人、每个企业在云上有一个专属空间，所有的计算负载可能都在云上发生。未来，端的形态将变得更轻薄、更友好，以满足随时随地的创新。”

苹果推出M1 Pro 、M1Max两款专业芯片

无独有偶，北京时间10月19日凌晨1点举行的苹果新品发布会，推出了M1 Pro 、M1Max两款专业芯片。

其中， M1 Pro 芯片也是苹果推出的第一款为 Mac 设计的专业芯片。M1 Pro 芯片采用了重新设计的芯片构造，让 SoC 架构得以拓展，同时将内存带宽加倍，最高可达 200GB/s，几乎是 M1 的 3 倍，同时其定制模块能支持最高 32GB 统一内存。M1 Pro 采用 5nm 制程工艺，封装了 337 亿个晶体管，配备 10 核 CPU，包括 8 个高性能核心与 2 个高能效核心，性能比 M1 最高提升可达 70%，GPU 则为 16 核心，图形处理性能比 M1 最高提升 2 倍。

M1Max芯片性能上更为强大。M1 Max 同样采用功能强大的 10 核中央处理器，另外配备多达 32 核的图形处理器，图像处理速度相比 M1 提升最高可达 4 倍。同时，M1 Max 内部共计集成 570 亿个晶体管，比 M1 Pro 多出 70%，更比 M1 多达 3.5 倍，堪称 Apple 迄今打造的最大芯片。