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阿里平头哥自研芯片“倚天710”亮相!为云而生,业界性能最强的ARM服务器芯片?苹果也发布了两款专业芯片…

2021-10-19 21:56 来源: 证券时报 作者: 张晓晶
证券时报 张晓晶 2021-10-19 21:56

一直以来,云栖大会都被不少业内人士看作是科技圈的春晚。

本届云栖大会于10月19日至22日在云栖小镇举办,以“前沿、探索、想象力”为主题。在此次大会上,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式发布旗下首颗Arm服务器芯片倚天710,据介绍,这是目前业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。据悉,倚天710是阿里云推进「一云多芯」策略的重要一步,将在阿里云数据中心部署应用。

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第一颗为云而生的CPU芯片倚天710

据了解,倚天710由平头哥自主设计研发,采用先进架构,具备高性能、高能效、高带宽等特点,性能业界领先。这款「倚天710」单晶片可容纳600亿晶体管,在晶片结构上为最新的ARMv9架构,含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,可同时兼顾性能及功耗。此外,在内存及接口应用上,采用业界最新的DDR5、PCIE5.0等技术,可提升晶片传输速率。

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同时,阿里云正式推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列,首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相。磐久服务器系列采用灵活模块化设计,可实现计算存储分离,包括高性能计算系列、大容量存储系列、高性能存储系列。 

目前在服务器市场中,主要分为几大阵营,其中英特尔在 X86 阵营战占据了近 90% 的份额,而 Arm 阵营则有一众后起之秀直追,例如华为的鲲鹏芯片、亚马逊的 AWS Graviton;除此之外还有 IBM 的 POWER 系列处理器等。

另外,平头哥宣布开源玄铁RISC-V系列处理器,并开放系列工具及系统软件。全球开发者可下载玄铁源代码,平头哥也将持续开源稳定的、全栈一体的RISC-V IP核,并提供技术支持和应用服务。

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云栖大会是阿里云一年一度的开发者大会,2018 年曾在会上宣布成立芯片公司平头哥。之所以起这个名字,阿里巴巴张建锋解释道,这是希望这家公司能学习一下平头哥“不怕”的精神,奋勇向前。

平头哥半导体有限公司成立于 2018 年 9 月 19 日,是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体,旗下拥有端云一体全栈产品系列,涵盖数据中心人工智能芯片、处理器 IP 授权等,实现芯片端到端设计链路全覆盖,目前已经推出了多款产品,旗下玄铁系列处理器出货量已达25亿颗;两年前问世的阿里第一颗芯片含光800已实现规模化应用,通过阿里云服务了搜索推荐、视频直播等行业客户。

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据悉,本届云栖大会参展方近200家,其中包括清华大学、北京大学、香港大学、航天五院、国家天文台、小米、京东方等顶级高校、科研机构和头部科技企业。不仅有核心基础技术领域的重磅发布,还有1500多款科技新品集中亮相。现场展示碳基芯片、乒乓球机器人、仿生大鲨鱼、飞机模拟驾驶器、元宇宙隧道、跨空间全息通话技术各种新奇酷炫。

云栖大会展出第一台设计师云电脑 数据永不丢失

在本届云栖大会上,阿里云基于新一代无影架构的两款一体机对观众展出。两款新品分为23.8寸标准版和27寸Pro版,Pro版为手绘场景配有触控屏和触控笔,官方介绍为首款设计师云电脑。据阿里云弹性计算产品线负责人张献涛介绍,使用者可以随时随地使用自己的云电脑做同一件事,除了高性能和有无限的储存空间,数据的可靠性也可以做到99.99%,几乎可以说是永不丢失。

在大会上,阿里云智能总裁张建锋以“云深处,新世界”为主题发表演讲。他认为,一个以云为核心的新型计算体系结构正在形成,随着云网端技术进一步融合,未来无论企业或个人,计算将进一步向云上迁移。云经历了第一和第二阶段,类比就像出现了电和电网,传统IT被云取代,但真正的改变还没到来。他认为,未来将出现无数的云上新物种,这样的技术爆发已经有了很坚实的基础。

张建锋认为,“未来所有数据都将在云上,不管你用什么样的设备、有多少设备,每个人、每个企业在云上有一个专属空间,所有的计算负载可能都在云上发生。未来,端的形态将变得更轻薄、更友好,以满足随时随地的创新。”

苹果推出M1 Pro 、M1Max两款专业芯片

无独有偶,北京时间10月19日凌晨1点举行的苹果新品发布会,推出了M1 Pro 、M1Max两款专业芯片。

其中, M1 Pro 芯片也是苹果推出的第一款为 Mac 设计的专业芯片。M1 Pro 芯片采用了重新设计的芯片构造,让 SoC 架构得以拓展,同时将内存带宽加倍,最高可达 200GB/s,几乎是 M1 的 3 倍,同时其定制模块能支持最高 32GB 统一内存。M1 Pro 采用 5nm 制程工艺,封装了 337 亿个晶体管,配备 10 核 CPU,包括 8 个高性能核心与 2 个高能效核心,性能比 M1 最高提升可达 70%,GPU 则为 16 核心,图形处理性能比 M1 最高提升 2 倍。

M1Max芯片性能上更为强大。M1 Max 同样采用功能强大的 10 核中央处理器,另外配备多达 32 核的图形处理器,图像处理速度相比 M1 提升最高可达 4 倍。同时,M1 Max 内部共计集成 570 亿个晶体管,比 M1 Pro 多出 70%,更比 M1 多达 3.5 倍,堪称 Apple 迄今打造的最大芯片。

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