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“芯片之王”日赚近4亿,业绩大超预期…高管还回应了华为库存修正、供应链安全等热点话题

2021-10-14 20:41 来源: 证券时报 作者: 张晓晶
证券时报 张晓晶 2021-10-14 20:41

全球最大的晶圆代工企业台积电14日下午公布了三季度业绩。三季报显示,台积电营收4146.71亿新台币(约合951亿人民币),市场预期4135.6亿新台币,去年同期3564.26亿新台币;净利润1563亿新台币(约合358亿人民币),市场预期1494.73亿新台币,去年同期1373.1亿新台币;这意味着,公司每天净赚近4亿元人民币。

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台积电还预计其第四季度销售额154亿美元至157亿美元。预计第四季度毛利率51%至53%,市场预估51%。营业利益率39%至41%,市场预估40.3%。另外,台积电仍然预测全年资本支出300亿美元。

有投资者问及华为是否将进行库存修正,台积电回应称,不排除华为有此行为,但据了解,华为依旧处于产能紧张状态。即使华为有库存修正,对台积电影响有限。

面对竞争对手压力,台积电总裁魏哲家指出,不评论竞争对手的技术蓝图,不过,相信台积电持续拥有最具竞争力的技术乃至2nm技术,可以相信至2025年该技术的密度与效能将居领先。目前不方便透露太多消息,不过相信台积电会保持产业具竞争力的地位。

魏哲家在三季度法说会上表示,出于供应链安全考虑,台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态,产能紧张状态将持续至2022全年。

半导体巨头企业密集筹划扩产

台积电总裁魏哲家表示,公司将从2022年开始在日本建一家专业技术晶圆厂,将在2024年底投产。魏哲家还表示,不排除在欧洲等地建造晶圆厂的可能性,可能会考虑与客户在国外建立合资晶圆厂。此前有媒体报道,台积电将与索尼、电装等日企合作,在日本熊本县建设20nm逻辑芯片制造厂,总投资额8000亿日元。

事实上,受终端需求持续拉动,半导体晶圆和封测产能持续紧张。拥有扩产能力的半导体巨头纷纷宣布了新的扩产计划。

据媒体报道,芯片制造商英特尔此前表示,公司计划投资200亿美元在多个欧盟成员国建造芯片工厂。除了寻求资金支持外,英特尔还在寻找一个占地约1000英亩、基础设施发达的场地,该场地将能够建造至多8个芯片制造工厂,并且能够招聘到人才。英特尔已经在德国、荷兰、法国和比利时等国寻找适合建厂的地方。预计将在今年年底做出决定。英特尔负责全球监管事务的副总裁GregSlater表示,最初将建立两个晶圆厂,运营10年的总成本约为200亿美元。在工厂的整个生命周期内,总投资可能超过1000亿美元。

另外,三星也计划在美国投资170亿美元(约合人民币1100亿元)建设先进制程晶圆厂,生产半导体产品,目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点。

9月3日中芯国际公告称已与上海临港管委会签订合作框架协议,将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。该合资公司将聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。该项目计划投资约88.7亿美元(约570亿人民币)。

全球缺芯 半导体巨头掀涨价潮

根据集邦咨询调查,目前各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水位且持续处于产能供不应求的状态。

受芯片供需紧张的影响,半导体产业链产能持续紧张,景气度持续高涨,半导体芯片已经持续涨价多轮。台积电、三星、联电等半导体巨头再一次集体掀起涨价潮,涨价幅度在10%-20%。

据报道,在全球缺芯的背景下,台积电决定将对明年晶圆代工的价格进行调整,并于明年的第一季度开始正式生效,多家IC芯片设计公司已经收到了台积电的涨价通知。台积电预备将16nm及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%,另外包括7nm及更先进制程芯片的价格上调约10%。对于涨价,台积电给出的理由包括客户的供不应求、海内外的市场投资,还有额外的产能成本支出以及供应链的材料,设备难以采购等等。

据了解,这是台积电今年来首度全面涨价,但在此之前2021年,各大晶圆代工厂不断调涨报价,其中,联华电子几乎是每个季度都涨。联华电子已通知客户9月会提高报价,11月则部分产品报价涨价,并在2022年第一季度继续涨价,预估平均上涨10%,甚至有28nm制程的报价来到2800~3000美元新高,超越台积电,22nm制程报价也会跟上。

机构:半导体仍将是未来投资的大方向

新时代证券认为,台积电涨价将是渐进式上涨,对产业链冲击力度较小。而中芯国际新晶圆厂的开拓也预示着国内晶圆代工需求还在持续提升,也利好国内半导体设备和材料厂商。新时代证券认为,未来半导体产业链国产替代将迎来绝佳机遇,建议关注相关产业的细分龙头。

针对半导体板块投资机会,国海证券认为国产替代大方向不会改变,半导体仍将是未来3-5年中国科技投资的大方向。

主要原因为,全球来看,过去数十年半导体行业呈现螺旋上升的趋势,产品创新和技术变革是行业发展的核心驱动力,每一次科技变革都对半导体产生了更大的需求,5G时代中AI、IOT、云计算、VR/AR、汽车电子等新兴应用推动下游终端硅含量持续提升,从长期来看,半导体行业长期成长属性明确。

银河证券认为,半导体景气度依然保持向上趋势,半导体产业链第四季持续涨价,功率半导体、电源管理IC、驱动IC需求仍处于高位。半导体板块经过前期调整目前估值已经具备较高性价比,持续看好半导体国产替代以及汽车、工业、AIoT芯片等高景气赛道投资机会。

声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。

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