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拜登签署《芯片和科学法案》为美半导体产业补贴527亿美元

2022-08-10 09:20 来源: 中新经纬
中新经纬 2022-08-10 09:20

美国总统拜登周二签署了《芯片和科学法案》,为美国的半导体生产和研究提供527亿美元的补贴,并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

其中,390亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外,在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

据路透社报道,拜登说,这项措施是“对美国千载难逢的投资”。

拜登和美国副总统哈里斯、众议院议长佩洛西一起签署了《芯片和科学法案》。美光科技、英特尔、洛克希德·马丁、惠普和AMD公司的首席执行官以及宾夕法尼亚州州长和伊利诺伊州、底特律、克利夫兰和盐湖城的市长、立法者出席了签字仪式。

白宫表示,该法案的通过正在刺激新的芯片投资。高通公司周一同意从GlobalFoundries纽约工厂购买额外42亿美元的半导体芯片,到2028年其总采购额将达到74亿美元。

白宫还吹捧美光宣布投资400亿美元用于存储芯片制造,这将把美国市场份额从2%提高到10%,并称这项投资计划来自法案的“预期拨款”。

进步人士认为,该法案是对先前关闭美国工厂的盈利芯片公司的赠品,但拜登周二辩称,“这项法律并不是向公司发放空白支票。”

报道称,该立法旨在缓解影响汽车、武器、洗衣机和电子游戏等一切事物的持续短缺。由于短缺继续影响汽车制造商,成千上万辆汽车和卡车仍停在密歇根东南部等待芯片。

作为对美国产业政策的罕见重大尝试,该法案还包括为芯片工厂提供25%的投资税收抵免,估计价值240亿美元。

该立法授权在10年内投入2000亿美元,以促进美国的科学研究。国会仍需要通过单独的拨款立法来为这些投资提供资金。

声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。

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