证券时报官方微信公众号

扫描上方二维码关注微信公众号

证券时报官方新闻客户端

扫描上方二维码下载客户端

首页 新闻 创投
您所在的位置: 首页 > > 新闻 > 创投

丰年资本领投金誉半导体 加码半导体元器件产业

2020-01-10 14:21来源:证券时报网作者:李明珠

近日,深圳市金誉半导体股份有限公司(以下简称“金誉半导体”)完成了亿元级的融资,丰年资本领投。

金誉半导体成立于2011年,是一家集芯片和应用解决方案的研发设计、封装测试和销售于一体,面向全球提供半导体产品与服务的国家级高新技术企业。目前已经连续多年获得电子元器件十大品牌、中国电子行业半导体卓越品牌、半导体最具影响力企业等荣誉。

多条产品线并行 持续优化生产管控、工艺流程

金誉半导体的主营业务为半导体器件的设计、研发、生产与销售。主要产品为半导体分立器件和电源管理类IC,广泛应用于消费电子、家电、工业控制、汽车电子等领域。

作为一家高新技术企业,金誉半导体建立和培养了一支经验丰富的设计研发和工程工艺团队。目前,金誉半导体已经成长为华南地区市场占有率领先的半导体器件企业,品牌有着较大的影响力,是公认的国产中高端器件品牌。

金誉半导体在整个生产管控和工艺流程上也进行了持续的优化和改善。公司的生产管控水平和供应链管理能力不断得到提高,公司的产品良率一直保持着相当高的水准。

同时,公司也设立了周报机制去督促工艺优化工作,负责落实QC体系的质保要求。每一件产品都有工艺工程师和设备工程师对其进行工程和工艺的管控,通过不断地工程试验和设备调整、维护,更好地降低成本,提高产品的稳定性和一致性。

替代空间巨大 市场迎来利好

分立器件是电力电子产品的基础之一,在消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机及周边设备、网络通讯等众多经济领域均有广泛的应用。从数据上来看,我国半导体分立器件近年来的产销规模一直在快速增长。自2011年至2018年期间,规模由 1,388.6 亿元增长至 2,673.1 亿元,年均复合增长率高达 10.15%,整个市场发展形势大好。

不过,目前本土企业所占电源管理芯片市场份额非常低,合计不到 20 亿元。但随着国内半导体分立器件厂商逐步参与到国际市场的供应体系,以及下游行业大力创新对上游分立器件行业的驱动,我国半导体分立器件企业逐步形成对国外产品的替代。基于产品线丰富、下游客户稳定、在研项目落地性强等优势,金誉半导体在行业里存在较大的成长空间,未来业绩值得期待。

分享:

声明:证券时报力求信息真实、准确,文章提及内容仅供参考,不构成实质性投资建议,据此操作风险自担。

为你推荐

疫情拐点将要出现!中央明确:允许疫情高发区人员适当延期返程
振奋人心!多位专家表示,根据武汉近期疫情变化的数据,我们期盼的疫情拐点将要出现。
2020-01-2922:38
两大好消息!全国新增确诊病例数首降;富时A50大反弹,港股低开后反弹!
1月28日,关于新型冠状肺炎传来两大利好消息。1月28日报告新增确诊病例出现疫情以来的首次下降,同时累计治愈出院达到103例。
2020-01-2910:12
鼠你有财:壕气!银行股、中字头个股账上现金傲视A股,这些个股获现能力冠绝市场!
今天是年初五,是咱们民间“迎财神”的日子。人们对这一天给予了美好的期望,希望新的一年能财源广进,财运亨通。
2020-01-2909:10
重磅!英国允许华为参与5G网络部署!特朗普逼英国禁用华为的“算盘”落空了
华为5G再获重大进展!英国政府允许华为参与5G网络部署。此前数月,美国特朗普政府高层官员持续游说甚至威胁唐宁街,试图让英国政府以安全为由将华为5G排除在外。
2020-01-2907:53
  • 证券时报APP
  • 微信公众号
  • 点击下载