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助半导体关键设备国产化:普莱信智能获鼎晖、云启8000万元A轮投资

2018-11-08 10:27来源:21世纪经济报道作者:赵娜

11月7日,中国半导体设备创新企业普莱信智能宣布完成8000万元人民币的A轮融资,由鼎晖投资领投,云启资本跟投。本轮融资将加速普莱信在人才引入、产品研发、规模化生产等进度,促进半导体设备的国产化,以期一定程度改变半导体关键设备长期依赖进口的现状。 

普莱信智能是一家在高端设备领域拥有底层共性技术的平台型公司。创始团队由原华为、展讯早期技术骨干,全球知名半导体设备公司的资深技术成员及国内运动控制专家等组成。在成立不到两年时间内,公司已经在运动控制、算法、直线电机和机器视觉等核心技术实现了突破,并以这些技术为基础,结合半导体、光通信等行业的具体工艺,为半导体封测,光通信,电子元器件行业等提供固晶,绕线,焊线,点胶设备等智能化解决方案。 

全球半导体行业每年市场销售规模超4000亿美元,我国市场销售规模达到1300亿美元,占比32% 。长期以来,我国半导体产业主要建立在美国、欧洲和日本提供的设备、软件及服务的基础上,尤其是半导体设备,90%以上依赖进口。在半导体设备人才方面,由于对高精度和高速度的双要求,加上对团队在半导体行业相关工艺的长期经验要求,这些人员也主要集中在国外的少数几家公司,如ASML、 Applied Materials、ASM Pacific、K&S等。

目前,在封测领域,全球仅有少数几家企业能够提供满足IC级生产要求的高端芯片封装设备。普莱信智在固晶机方面实现了突破,成为我国首家满足IC级生产要求的高端芯片封装设备企业。普莱信智能目前构建了一个拥有底层共性技术的技术平台,在此基础上提供包括半导体封测、5G光通信和精密绕线行业的高端设备解决方案,在半导体封测设备领域、高端光通信模块封测设备领域及精密电感制备设备领域推出了一系列达到国际水平的设备。 

在商业化落地方面,普莱信智能也已取得不少进展。其中,半导体封测设备已经获得国际厂商的验收并开始批量出货,高端光通信封测设备也已经和国内外多家光通信上市公司展开合作。 

普莱信智能核心团队由国内外优秀且有实战经验的包括运动控制、算法、直线电机和机器视觉等方面的多领域专家组成,并建立了从整机设计、运动控制器、直线电机到伺服驱动等完整的研发团队。

普莱信智能创始人田兴银拥有丰富的软件、设备开发经验,也有多年的投资经验。他曾就职于华为、也是展讯早期的核心技术人员;他也曾任达晨创投合伙人,投资了赢合科技、铭普光磁等多家先进制造类的上市公司,投资回报数十亿元。公司总经理兼总工程师孟晋辉拥有多项美国发明专利。同时,普莱信智能还建立了一支包括中国工程院院士、前华为高管等人才的专业的科学顾问团队。

在谈到投资普莱信智能的原因时,鼎晖创新与成长基金合伙人奚玉湘表示:“鼎晖投资长期关注科技与产业深度融合的投资机会。普莱信创始人兼具产业和资本背景,他全身心的投入到普莱信的创业体现了他对公司的长期看好及决心。普莱信的团队掌握了半导体设备制造中需要的多个底层核心技术,具有整机的完整开发经验及半导体行业工艺等长期的相关经验;与此同时,普莱信的产品已经得到了国内外多家知名公司的认可。我们经过深入的研究后认可公司及团队并愿意和他们一起发展。” 

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